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3月24日,根据华为心声社区信息,华为公司在深圳华为坂田基地举行了一场产品研发工具阶段总结与表彰会,华为创始人任正非、包括孟晚舟、徐直军、胡厚崑在内的多位轮值董事长,以及华为终端BU CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东等多位华为高管都参加了此次表彰会。
华为如何突破芯片的限制一直是业内最为关注的话题之一,徐直军在演讲中提到,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,已经打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。
从2019年5月美国把华为放入实体清单起,所有美国的产品、芯片、器件以及服务在没有许可下都不能提供给华为,徐直军在演讲中将华为面对的困难比作“突破乌江天险”,华为必须彻底摆脱开发工具软件的依赖。因此这三年来,华为一直围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,打造开发工具,现在已经完成了78款软件/硬件开发工具的替代。 |
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