近期,很有意思,8月27日美国商务部部长雷蒙多抵达北京,开启为期4天的访华行程。
昨日29日,华为未宣先卖,即事前完全不做任何宣传也未召开新品发布会的情况下,忽然于自家商城上架了Mate 60 Pro手机。
你可能会问这两者有何关系,美国商务部工业和安全局(BIS)是美国商务部下属的一个机构,其英文全称为Bureau of Industry and Security。对中国进行半导体管制以及制裁华为的负责机构则正是美国商务部下面的BIS。
一前一后两件事,让人浮想联翩,不由得回忆起十多年前的美国防长访华当日,J-20首飞。
言归正传,昨日的华为Mate 60 Pro 悄无声息的上架,让寂静已久的国产机圈着实沸腾了一把,比起颜值、摄像、卫星通讯等,人们最为关注的是手机是否为5G、芯片是否麒麟以及工艺制程是否“纯正”。
首先,手机是否为5G,根据B站先看评测的基站测试,4G的华为Mate X3最高下行速度为100Mbps,5G的苹果14 Pro为500Mbps,而Mate 60 Pro居然也是500Mbps。
随后在运营商的协助下,关闭5G功能,手机被藏起来的信号标识跳了出来
运营商关闭5G后,随后进行的下行速度测试中速度下降了几乎三分之一,是否为5G,答案已经显而易见了。
其次,芯片是否麒麟,抖音已经有UP主将手机拆机,确定麒麟无疑。
但芯片上的篆刻很耐人寻味,即2035这个数字,2020年第35周,华为第四轮制裁正式生效的日子,这究竟是芯片的生产日期,还是别有用意,目前不得而知。
最后,根据现有的信息,华为Mate 60 Pro 的芯片为麒麟 9000 S,对于这枚芯片,目前,引发人们最为广泛关注的点在于,是否系纯正的“中国芯”,究竟是三年前台湾台积电所生产的麒麟 9000 的魔改版,还是完全由中国大陆自主设计、研制、生产。
悲观人士认为以目前中国芯片的制作工艺,尚不能造出5nm的芯片。而传闻中,三年前,台积电代工生产麒麟9000过程中,因为良品率的问题曾生产出了一部分稍次的麒麟 9000 ,最后在正式制裁生效前,将这批芯片供货给了华为,而麒麟 9000 S,则很有可能由这批芯片,转经中芯国际之手魔改而来。
目前根据拆机得出的芯片与三年前的麒麟 9000 对比,芯片上篆刻的字母已经由TW(中国台湾)变为CN(中国大陆)。
手机测评圈对于这枚芯片则普遍看好,目前,华为官方并没有给出这枚芯片的详细参数,而网上测试出芯片制程为5nm则很可能是由于目前缺失GPU数据支撑所导致测评工具的误判,实际的制程极有可能为7nm,或为中芯国际的堆叠工艺。
根据B站资深手机测评UP主,极客湾的观点,麒麟 9000 S 与三年前的麒麟 9000 没有任何关系,这是真正由中国人研制、设计,生产的芯片,并且还不再是公版架构,类似于苹果 A系列芯片。
而根据手机测评软件安兔兔的后台数据来看,似乎是新的架构,因为SMT识别错误,暂时还末能识别出更多信息。不排除华为官方在正式发布会之前刻意进行了伪装的可能性,最终还是要以官方公布的参数为准。(这个属于免责声明)
关于麒麟 9000 S 的性能到底如何,根据小白测评以及先看评测的数据。
大概略弱于三年前骁龙 888 以及麒麟 9000 的水平
但日常的使用方面不会有任何问题,但是功耗方面大概率可能差强人意。
所以对于麒麟 9000 S 而言,究竟是纯正还是魔改?是轻舟已过万重山还是革命尚未成功,仍需努力?现在还不好说,让子弹再飞一会吧。
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